深圳市昆业激光设备科技有限公司
KY-DPC半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革,此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。整机依照人体工程学原理采用一体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美,光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。
半导体侧面泵浦激光打标机 |
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![]() | 机型简介 |
KY-DPC半导体泵浦系列是使用振镜激光打标技术及国际上的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 |
![]() | 机型特点 |
●稳定性好 |
![]() | 适用材料及行业应用 |
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 |
![]() | 技术参数 |
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![]() | 部分样品图片 |
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