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产品特点：1.高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心松下伺服电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度

详细介绍

产品特点：

1. 高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心松下伺服电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

2. 简单易学性：自主研发的基于 Windows 系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。采用双 Y 平台,提高加工效率.

3. 智能自动性：采用同轴高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工预，

操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程

实现自动化。

4. 适合切割对象：FPC 电路板外形，芯片切割、手机摄像头模组。

分块、分层、块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无

溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案

等外型的切割

5. 高性能激光器: 采用国际的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑

小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是切割品质的保

证。

参数规格表：

型号： CW-LJ330B

主体尺寸： (L*W*H)1350mm*1600mm*1600mm

激光机重量： 1500KG

激光机供应电源： AC220V / 3KW

激光源全固态： 355nm UV 激光器

激光器功率： 15W（视客户要求国产或进口）

厚材料度： ≤1.2 mm(视实际材料而定)

整机精度： ±20 μm

平台定位精度： ±2 μm

平台重复精度： ±2 μm

切割幅面：双 Y 工作台、单 Y 面积 300*330mm

聚焦光斑直径： 20±5μm

环境温度/湿度： 20±2 ℃/＜60 %

机床主体：大理石

振镜系统：（可选）

运动系统：进口伺服电机

运动控制系统：

必要硬件和软件：含 PC 和 CAM 软件

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