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芯片在线激光切板机

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深圳思飞尔电子设备有限公司

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商铺产品：228条

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产品简介

机器特点1、分板无应力、无粉尘2、平台伸出

详细介绍

机器特点
1、分板无应力、无粉尘
2、平台伸出，有利于取放料，省去频繁开门动作
3、大理石平台磁悬浮运动，速度快，精度准
4、双工作台交替使用，产能显著提升
5、双工作台合并可同时进出，适用于尺寸较大产品的切割
6、CCD视觉定位，自动实时调焦，保证在焦点处切割
7、切割精度高，发黑炭化少
8、机器软件操作学习简单机型小巧，便于运输和安装
机器规格
整机切割精度 0.02mm。
加工产品尺寸 330×330mm/330×670
平台移动速度 300mm/s
振镜加工速度 ≤50000mm/s
最小加工线宽 0.0015mm
平台定位精度 0.002mm
平台重复精度 0.002mm
环境温度 20±2℃
环境湿度＜60%
地面承重 1500kgf/mm
设备电源 AC220V/3kw
整机重量 1500kg
外形尺寸 1250mm*1300mm*1600mm
操作系统 Windows7
加工图档 Gerber或DXF
涨缩补偿采集MARK点自动补偿
切割厚度 0.1-3.0mm
切割线宽 0.015mm

应用领域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆盖膜，应用于摄像头、指纹模组等行业。