深圳市圭华智能科技有限公司
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设备特点1.采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割头，聚焦光束直径小到1-2um，对TFT电路无损伤
1. 采用皮秒激光器、自行研发成丝技术切割头，聚焦光束直径小到1-2um，对TFT电路无损伤。
2. AOI视觉检测可选配，节省后续检测时间，裂片可选取超声波或机械裂片，精度高。
3. 切割效率高，无锥度切割，边缘光滑。
4. 机械手全自动上下料系统，节省人力成本
本设备适用手机面板、车载面板等行业等。
| 项目 | 技术参数 |
| 设备型号 | T系 |
| 激光功率 | 20W/30W |
| 激光波长 | 红外 |
| 脉宽 | |飞秒 |
| 激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
| 重复定位精度 | ≤土2μm |
| 最小线宽 | 2 μm |
| 热影响 | ≤50μm |
| 崩边量 | ≤50μm |
| 残留量 | ≤50μ m |
| 平台速度 | 1200mm/s |
| 平台加速度 | 12000m/s |
| 机器控制系统软件 | Laser Studio8 ( 集成视觉、激光和运动) |
| 支持文件格式 | DXF Geber G code等常见文件格式 |
| 环境要求 | 温度22°C~25"C，湿度<55% |
| 电力需求 | 380V/50Hz |
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