广州明森科技股份有限公司
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用于将条带上的芯片模块冲切牢固的植入到槽孔内
用于将条带上的芯片模块冲切牢固的植入到槽孔内。
本机包括条带背胶，芯片冲切，芯片植入，芯片热压4次，冷压2次，芯片ATR检测，卡基检测，卡片收集等部分。采用创的结构设计，能大大提升封装效率，产能能到达5000张/小时。
► 生产能力：标准卡5000张/小时
►卡片尺寸：86mm×54mm×（厚度0.76mm-1mm）
► 总功率：2KW
►芯片封装精度 ：X-Y轴 ±0.015mm
►HDI6000IC卡封装机采用上位机电脑及运动控制卡实现精准控制。
► 进料时自动检测铣槽卡片方向以及未铣槽卡片。
► IC模块具有胶带自动备胶装置以及送料装置。
► 卡片到焊接位置时，具有自动修正位置的气动夹具装置自动找正。
► 电眼自动识别检测IC卡好坏。
► IC卡拾放过程，能够自动修正，确保封装精度。
► 封装后的IC卡高度符合ISO7816标准，随机有检测高度装置。
► 收卡前测试模块电器性能（ATR）。
► 设备左右及后面均有急停按钮,方便操作, 安全可靠。
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