广州明森科技股份有限公司
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ACF工艺铣槽封装机用于银行双界面卡ACF工艺铣槽、芯片封装，设备采用联线设计，具有铣槽精度高，铣槽深度柔性可控、封装精准牢固、设备产能高、界面优化、调试维护方便等特点，是ACF工艺智能卡生产的的主流设备，已在部署超过100台套
ACF工艺铣槽封装机用于银行双界面卡ACF工艺铣槽、芯片封装，设备采用联线设计，具有铣槽精度高，铣槽深度柔性可控、封装精准牢固、设备产能高、界面优化、调试维护方便等特点，是ACF工艺智能卡生产的的主流设备，已在部署超过100台套。
其中铣槽机配置为：
2 X 水平发卡----每个可放500张卡，总共放1000张
1 X 卡片方向检测
2 X 厚度检测
2 X 铣槽工位
2 X 清洁工位
2 X 抽样
2 X 深度检测----对层槽进行检测，检测精度+/-1um
2 X 铜线铣槽质量检测----检测漆包线是否铣破同时铜线没有被铣坏
2 X 天线导通检测----检测天线闭环导通性
2 X 自动收发盒--- 每个可收500张卡片，总共可收1000张, 具备自动收卡及发卡功能
2 X 废卡盒
其中封装机配置为：
1 X 水平发卡---可放1000张卡
1 X 重卡检测
1 X 槽位检测----检测卡片是否已经铣槽
2 X 槽位预热----对层槽进行预热来加强ACF的粘合度
1 X 滴胶工位----可选配置
2 X 芯片冲切----复合模具方便切换不同芯片产品的生产;芯片冲切精度：± 50μm，Cpk>1.33;冲切冷却系统以及自动吸屑功能
1 X 芯片封装/植入----芯片搬运过程中预热功能确保ACF胶带更好粘合;封装精度可达±0.01mm
1 X 模块检测----确保热压时芯片没有飞离槽位
4 X 热压工位
2 X 冷压工位---根据产品可直接用于热压
1 X 芯片高度检测----检测精度+/-3um
1 X 视觉检测----芯片位置监控;废芯片孔检测;脏污检测（较大污点）
1 X ATR检测
1 X ATS检测
2 X 收卡工位----每个可收500张卡，总共1000张卡容量;自动收发卡功能
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