深圳泰德激光技术股份有限公司
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●替代传统的电烙铁锡焊●适用于科研、汽车零部件等产品的精密锡焊●适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件
● 替代传统的电烙铁锡焊
● 适用于科研、汽车零部件等产品的精密锡焊
● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。
| 设备型号 | DF-W30 | DF-M50 | DF-M100 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 输出功率 | 30W | 50W | 100W | |||
| 激光波长 | 1064nm/808nm/980nm | |||||
| 激光模式 | 连续光 | |||||
| 光斑大小 | 0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可选 | |||||
| 控制模式 | 能量跟随/温度负反馈 | |||||
| 冷却方式 | 风冷 | |||||
| 环境要求 | 温度：13℃～35℃ 湿度：5%～75% | |||||
| 设备功耗 | 1000W | |||||
| 电力要求 | 单相220V/50~60Hz 、15A | |||||
CCD监视与定位、保证精密焊接的良率。
温度负反馈设计，保证焊接产品的一致性。
非接触焊接，避免产生应力、静电。
开放的接口设计，可根据需求实现任意自动化
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