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电子灌封硅胶TSE3331是迈图生产的一款导热阻燃型灌封硅胶，导热系数0.63W/m*k,阻燃等级UL94-V0，粘度低，适合灌封
电子灌封硅胶TSE3331是迈图生产的一款导热阻燃型灌封硅胶，导热系数0.63W/m*k,阻燃等级UL94-V0，粘度低，适合灌封。TSE3331双组份，铂金催化，两个组份按1：1均匀混合后加热，高温固化。TSE3331物性表如下：
型号：TSE3331
流动性：易流动液体
特点：低粘度，双组份，加成型，导热硅胶，UL94-V0级阻燃硅胶
类型：加成型液体硅胶
外观：灰色可流动液体
粘度(23oC)Pa.s：3.5
密度：1.51g/cm3
可操作时间：23oC下8小时
固化时间：120oC下1小时
硬度：绍A60度
接伸强度：2.9MPa
伸长率：70%
粘接强度1.3MPa
导热系数：0.63W/m*k
体积电阻率：2*10＾12Oｈｍ＊ｍ
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