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WBS600 自动粘片机

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更新时间：2023-10-08 10:18:28浏览次数：61次

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产品简介

WBS系列自动粘片设备是高精度的半导体晶片样品片与衬底片粘接工艺的设备，全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。操作方便，高品质实现粘接工艺。

详细介绍

● 独立操控系统，整机防腐。
● 设备采用触摸屏式操作界面，并配有工艺菜单存储记忆功能。
● 设备配备有一个或三个工作站，适合210mm及以下晶片全程自动化的粘接操作，配有真空和压力粘接单元。
● 设备所有工作站均采用气囊式双腔体设计，下层抽真空，上层气压加压，提供稳定一致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜能够保证晶圆均匀的压到蜡层上，并提供一个缓冲的区域可以起到保护晶片的作用。
● 设备配有样品模板，确保样品稳定性和一致性。
● 整个粘接工艺过程自动化操作，通过触摸屏设置所需的粘接温度和真空要求等参数。升温加热，温度可至200℃自由调节，真空单元抽真空，气囊式压力粘接，循环冷却等工序，整个过程约15-30分钟内完成（工艺时间与材料、不同材质粘接蜡等因素有关）。
● 设备配置存储调用功能，可将预先设定好的程序储存在设备中，再次使用时直接调用。

适用的材料包括：
硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
红外材料（CZT、MCT等）
光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装

项目	参数
电源:	220-240v 10A 110v 10A 50-60HZ
环境温度:	20℃±5℃
环境湿度:	< 80%="">
晶圆尺寸:	6”x 1/2/3 8”x 1/2/3

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