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EDIsecure® ILM-LS 和 ILM-DS 联机覆膜模块

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产品型号211716-366

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更新时间：2023-10-27 11:30:26浏览次数：276次

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武汉阿英格商贸有限责任公司

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产品简介

适用于高要求应用项目的速，最灵活的覆膜方案随着市场对卡片耐久度，卡片安全及卡片防伪需求的不断提高，这款最灵活，速的覆膜模块

详细介绍

适用于高要求应用项目的速，最灵活的覆膜方案

随着市场对卡片耐久度，卡片安全及卡片防伪需求的不断提高，这款最灵活，速的覆膜模块。通过在卡片上使用EDIsecure^® 透明和防伪覆膜，或是带有芯片切口的保护膜，可以使卡面免遭物理损害，从而延长卡片的使用寿命。

ILM-LS可以很容易的和EDIsecure^® XID 8300再转印打印机联机使用，联机使用时只需通过连接托盘将覆膜模块安放到打印机旁即可。覆膜模块与打印机之间通过红外线接口进行通信，而覆膜模块的参数可直接通过打印机驱动程序进行控制，从而根据不同的卡片材料进行调整。

这款覆膜模块还可以作为ILM-DS进行同步的双面覆膜。配合使用两个耗材架及两个独立的热转印模块，您甚至可以对卡片进行不同膜层的同步覆膜。

产品特性和优点：

同类产品中速度，体积最小巧的覆膜机（覆膜速度约16秒每张（单面））
ILM-LS是配有一个耗材架（位于模块下半部）的单面覆膜模块
ILM-DS是使用两个耗材架进行同步双面覆膜的
电子安全锁可保证耗材的使用安全
友好的前端耗材装填系统使耗材的更换简单快捷
大容量膜带（补丁膜和连续膜）可减少操作员的交互工作
特大补丁膜提供了几乎覆盖到边的耐用膜层
多种EDIsecure^® 透明保护膜及安全防伪膜可供选择，有效提高卡片的使用寿命和安全性
可使用定制或通用的全息激光防伪膜来防止对证件卡的伪造和篡改

可以选用多种覆膜材料：
各种厚度的透明膜，全息补丁和全卡膜，补丁和全卡膜都可以为接触式智能芯片预留切口。

如果需要更详细的产品信息，如产品规格、功能特性、配件、编码模块等，请下载 EDIsecure^® ILM-LS 和 ILM-DS Inline Lamination Modules产品彩页。