苏州裕融电子材料有限公司
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［产品性能］SICHO-GF5622双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系
［产品性能］
SICHO-GF5622双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。具有室温固化速度快，生产效率高，易于使用的特点;本品在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；具有防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化的优点,并具有良好的粘接性能,与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；符合欧盟ROHS环保指令要求。
［主要用途］
太阳能光伏组件接线盒，
特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
［技术参数］
| 性能指标 | SICHO-GF5622 | |
| 固化前 | 外 观 | 白色流体 |
| A组分粘度 （cps） | 3000～10000 | |
| B组分粘度 （cps） | 10--30 | |
| 操作 性能 | 双组分混合比例（重量比）A：B | 6：1 |
| 混合后粘度 （cps） | 3000～9000 | |
| 可操作时间 （min，25℃） | 20～60 | |
| 固化时间 （hr，25℃） | 1--5 | |
| 固 化 后 | 硬 度(shore A) | 25～35 |
| 导 热 系 数 [ W（m·K）] | ≥0.25 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥20 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥5.0×1015 | |
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |
| 阻 燃 性 能 | 94 V-1 | |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55%条件下固化7天后所测。
［使用工艺和注意事项］
1、计量： 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。
2、搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需2小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
［包装规格］ A组份12KG塑料桶 ,B组份5KG塑料桶,其它包装可订做
［储存期］ 本品存放在25℃阴凉干燥处，保质期6个月。
［运输］ 本品属非危险品，按照一般条件运输。
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