苏州裕融电子材料有限公司
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一．产品概述:本产品由PI﹑硅橡胶及其复合材料构成,具有优良的综合性能
一．产品概述:
本产品由PI﹑硅橡胶及其复合材料构成,具有优良的综合性能。
二．产品特性:
本产品具有优异的耐热性、抗静电性能、导热性、离型性、表面洁净等特点。
三．产品用途:
PI复合硅胶皮（带）主要用于高温锡焊制程工艺，具体应用主要包括LCD monitor，
LCD TV等面板生产以及对制程要求度严苛的环境下。
四．产品规格及型号:
1.型号EGSIL-HP08 P BK
2. 产品颜色为黑色(BLACK)。
3. 厚度有0.08﹑0.1﹑0.15﹑0.2mm等。长度及宽度可按客户要求订制。
五．技术参数:
| Properties/特性 | Unit/ 单位 | Value/数值 | Methods/ 测试方法 |
| Color/颜色 | - | Black | Visual |
| Hardness/硬度 | Shore A | 65±5 | ASTM D2240 |
| Specific gravity/比重 | - | 1.4 | ASTM D792 |
| Tensile strength/抗拉强度 | Mpa | 110 | ASTM D412 |
| Elongation/伸长率 | % | 20 | ASTM D412 |
| Tear strength/撕裂强度 | Mpa | --- | ASTM D624B |
| Thermal conductivity/导热系数 | W/mK | 0.6 | ASTM D5470 |
| Volume resistivity/体积电阻率 | Ω·cm | 1*105 | ASTM D257 |
| Withstanding temperature/耐温性 | ℃ | 400 | EN344 |
| Fire-protection rating/防火等级 | UL94 | V0 | UL |
| Standard thickness/厚度 | mm | (0.08)±0.02 | ASTM D374 |
备注: 产品EGSIL-HP08PBK中EGSILR为品牌，HP为热压硅胶皮，08为厚度，PBK为PI复合黑色。
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