苏州裕融电子材料有限公司
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产品概述SF系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合
产品概述
SF系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、
阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次
重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
特性与优点
• 导热系数: 2.0, 3.0 W/m.K
• 无硅油析出或硅氧烷挥发
• 良好的机械性能
• 强自粘性，可单双面去粘
• 高绝缘
• 尺寸稳定，耐用性好
• 高压缩
典型应用
• 光纤模块
• 医疗设备
• 硬盘驱动器
• 光学精密设备
• 工控设备
• 汽车传感器/控制模块
• 有机硅敏感元件/设备/产品
热阻与压力
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