苏州裕融电子材料有限公司
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产品概述TB150一款单组份、脱醇型、室温湿气固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效
产品概述
TB150一款单组份、脱醇型、室温湿气固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。
固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属
及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。本产品
包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产
生腐蚀。
特性和优点
• 高导热及超低热阻
• 粘接性强
• 耐老化性能好
• 挤出性好、易操作
• 优异的绝缘性能
• 使用温度-50℃ - 200℃
典型应用
• 电源、适配器
• 网络产品
• 计算机
• 通信设备
• 汽车电子
• 电子元器件的粘接导热与固定
使用方法
1. 清洁：清洁被粘材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接。
2. 施胶：施胶厚度不宜超过6mm，施胶24小时后胶体变成固体，7天后胶体强度达到；
施工和固化场所保持良好通风；施胶时若发生胶体接触眼睛事件，需用大量水冲洗，
并及时就医。
3. 固化：室温固化，初步固化后可进入下一道工序。
包装方式
包装规格：300cc/支（24支/箱），2600cc/支（4支/箱），5加仑/桶
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