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更新时间:2025-01-02 21:45:58浏览次数:60次
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联业智能为您提供定制冷贴合封装智能卡方案如下:1.由客户提供主要元器件与设计原理图,联业智能负责冷贴合封装智能卡工艺优化设计,主/辅物料供应链的推荐,整体造价的预算,冷贴合封装智能卡,最终量产成品出货;2.客户已有成熟的线路板与配套物料,我司负责进行冷贴合封装智能卡工艺封装卡,进行电性能、可靠性等测试,最终成品出货;3.由客户提供设计思路,我司提供多种解决方案和设计建议,双方达成一致后,进行设计与生产,最终成品出货。
冷贴合封装智能卡简介 把PCBA封装成智能卡形式,一直是智能卡行业多年的技术难点,传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡,传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题,联业智能攻关PCBA封卡技术,通过不断钻研,研制出了用于PCBA封卡的相关技术和设备以及相应的胶水配方,采用多年的PCBA封卡技术成果,成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏等部件或模块在常温下封装成具有高性能,高可靠性,外观平整、弯折测试达标的智能卡,现日产能达到20000-30000PCS,在不断努力下,产能、工艺、性能逐步的提高和完善。 联业智能为您提供定制冷贴合封装智能卡方案如下: 1.由客户提供主要元器件与设计原理图,联业智能负责冷贴合封装智能卡工艺优化设计,主/辅物料供应链的推荐,整体造价的预算,冷贴合封装智能卡,最终量产成品出货; 2.客户已有成熟的线路板与配套物料,我司负责进行冷贴合封装智能卡工艺封装卡,进行电性能、可靠性等测试,最终成品出货; 3.由客户提供设计思路,我司提供多种解决方案和设计建议,双方达成一致后,进行设计与生产,最终成品出货。 冷贴合封装智能卡方案案例如下: 冷贴合封装智能卡应用领域 人员安全管理、室内人员定位、安全门禁、物品防丢防盗、资产追溯、物联网、可穿戴设备、智能人员管理、通讯、金融支付、物体定位等
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