深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
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导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。
特点优势:
● 易于手工操作
● 可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
● 低成本热设计方案
● 天然粘性，具有干净，容易的可拆装性
● 自动化设备适用
物理特性参数表：
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