深圳市佳日丰电子材料有限公司
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cpu导热硅胶片（PM460）利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成，该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合
cpu导热硅胶片（PM460）利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成，该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。
cpu导热硅胶片（PM460）性能及特点：
1.高导热性能、导热系数4.6W/m-k
2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
3.产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
cpu导热硅胶片（PM460）规格说明：
◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
cpu导热硅胶片的应用：汽车发动机模块、笔记本电脑、平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器、半导体与散热片之间、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明这设备、电源UPS等
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