HMDS预处理涂胶烤箱真空烘箱干燥箱
HMDS预处理涂胶烤箱真空烘箱干燥箱
HMDS预处理真空烘箱
一、预处理系统的必要性：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡，涂胶厚度和均匀性都受到影响，进而会影响了光刻效果和显影，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和晶片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀，所以涂胶工艺中引入一种化学制剂HMDS(六甲基二硅氮甲烷，英文全名Hexamethyldisilazane)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
二、产品结构与性能
2.1产品结构：
1．设备外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑，内胆316L不锈钢材料制成；无缝不锈钢加热管,均匀分布在内胆外壁，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置；钢化、双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。
2．箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内保持高真空度。
3．温度微电脑PID控制,系统具有自动控温、定时、超温报警等,LCD液晶显示,触摸式按键,控温准确可靠。
4．智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间。
5．HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性能确保HMDS气体无外漏顾虑。
6．无发尘材料，适用百级光刻间净化环境使用。
三、HMDS烘箱技术参数
规格型号 | PVD-090-HMDS | PVD-210-HMDS |
容积（L） | 90L | 210L |
控温范围 | RT+10～250℃ |
温度分辨率 | 0.1℃ |
控温精度 | ±0.5℃ |
加热方式 | 内腔体外侧加温 |
隔板数量 | 2PCS | 3PCS |
真空度 | <133Pa（真空度范围100～100000pa） |
真空泵 | 抽气速度4升／秒，型号DM4 |
电源/功率 | AC220/50Hz，3KW | AC380V/50Hz，4KW |
内胆尺寸W*D*H | 450×450×450 | 560×640×600 |
外形尺寸W*D*H | 800×630×850 | 1220×930×1755 |
外形尺寸（新款） | 980×655×1600 | 1220×930×1755 |
