上海志鲲自动化设备制造有限公司
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本设备主要应用于微流控芯片压敏膜的滚压粘合设备主要主要由压力轴、滚轮、移动轴、温控系统和压力系统组成。设备自整定功能，可以根据不同芯片的厚度来一键计算出比较好的滚压高度，并自动赋值到自动程序内，之后相同芯片便可一键生产。设备在滚压过程中会根据产品的高度不同自动调整到设定压力进行滚压做到产品滚压一致性芯片模座具有加温功能，即使在寒冷的环境下也可通过温控来使产品性能保持一致
滚压机主要应用于微流控芯片压敏膜的滚压粘合,由压力轴、滚轮、移动轴、温控系统和压力系统组成.
设备自整定功能，可以根据不同芯片的厚度来一键计算出比较好的滚压高度，并自动赋值到自动程序内，之后相同芯片便可一键生产.在滚压过程中会根据产品的高度不同自动调整到设定压力进行滚压做到产品滚压一致性.
芯片模座具有加温功能，即使在寒冷的环境下也可通过温控来使产品性能保持一致.
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