上海双金电子科技有限公司
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Xact200 执行顶端的 TEM/STEM 样品制备，符合下一代物理 FA 和表征的半导体和纳米技术路线图要求。Xact200 是第二代系统，地将性的创新 AIM 技术与集成的 FE SEM 柱、过程实时 STEM 成像功能和基于压电的多轴 eucentric 机械手结合在一起。
Xact200 执行顶端的 TEM/STEM 样品制备，符合下一代物理 FA 和表征的半导体和纳米技术路线图要求。
Xact200 是第二代系统，地将性的创新 AIM 技术与集成的 FE SEM 柱、过程实时 STEM 成像功能和基于压电的多轴 eucentric 机械手结合在一起。
Xact200 提供zhuo越的样品质量，显着缩短周转时间并提高生产率。
AIM 是专有的自适应离子铣削技术，优于传统的聚焦离子束 (FIB) 和宽离子束 (BIB) 技术，能够在大面积上将薄片厚度减小到 15 纳米以下，具有无伪影质量、高精度、可控厚度变化和高吞吐量。
wu与伦比的质量和可以忽略不计的伪影
Si 上约 1nm 的非晶层
常规薄片减薄至 20nm 以下，覆盖广泛的感兴趣区域
减薄至 10nm 支持 1x 技术节点
增强的薄片厚度均匀性和稳健性
集成 FE SEM/STEM 观察的高精度铣削
AIM 技术由具有动态 Xe 离子束的离子铣削装置实现
侧视图和平面视图 TEM/STEM 准备
顶部和背面 Delayering
宽高结构的 SEM 横截面制备
SCM 和 SSRM 准备
准备极大和极小的物体
TSV 和凸点 SEM 和 TEM/STEM 准备
铣削过程中的实时 STEM 成像
铣削过程中的实时厚度测量
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