江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
阅读：39发布时间：2024-7-2
江苏京创电子科技有限公司AR系列精密自动划片机——AR9200横空出世，并成功量产，极大的弥补了国内半导体行业JIG SAW 全自动切割分选一体机的市场空缺，助力国产设备崛起之路！
⭐产品简介
1、组成部分
上料：运输片条到预定位平台
切割：双切割主轴、双切割平台及单独视觉系统循环高效切割作业
分选：视觉系统扫描颗粒指标判断良品和不良品，分选机构进行分选和装盘/桶
2、适用产品类型
半导体封装类产品的切割、视觉检测及装盘，如DFN、QFN、BGA等封装形式的产品
3、适用产品尺寸：Strip：300×100（特殊尺寸可定制） Unit：3×3-22×22（特殊尺寸可定制）
⭐功能:
♦可配自动上料结构自动上料；
♦自动校准、自动刀痕检测功能；
♦高精度非接触式测高；
♦刀片破损检测系统；
♦配备高真空单元，保证设备真空；
♦拥有故障自主纠错功能，可以多种位置实施检测；
♦适应不同工艺需求，可以选择多种自动对准算法；
♦工厂自动化模块，后续可接分选、贴膜等工艺设备；
♦软件定制：复杂切割功能等。
⭐特点
♦双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，可提升切割效率。
♦双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。
♦专用治具，高真空吸附基板，无需贴膜，减掉了贴膜和解胶的工艺流程和相关的成本。
♦可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式，大大降低人力成本。
♦配备全自动排渣收渣结构，减少人力维护成本。
♦不同产品切割转换快捷，只需更换定制治具即可完成。
⭐工艺进阶
● 切割工艺
去掉框架类产品贴膜、解胶的工艺，减掉了花费在两道工艺中的人工成本、时间成本以及多余的设备成本。
● 切割形式
视觉系统独立于切割系统，形成对准、切割双线程，相较于单线程对准切割，省去了对准时间，大幅度提高了切割效率，且提高了切割轴和视觉系统的利用。
● 工艺模板
上料、切割及分选一体化集成，可全自动完成待加工料片从切割-去不良-良品装盘的过程，作为单独的切割模块，具有和其他设备的兼容性。
●发展趋势
作为一体化设备模块的一部分，有着高度的模块化，更为容易融入后续无人工厂的发展。
正直而富诚信，利他才知向上，执着而不懈奋斗，精进终有突破。面向未来，公司始终坚持以核心技术为主导，始终坚持瞄准国际技术前沿，面向产业需求，突破国际技术垄断，以不断求精的制造标准，追求的制造工艺，打造国产半导体装备企业的过硬品质，为振兴民族工业，推动中国半导体产业的发展，贡献一份力量与担当。
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