江苏京创先进电子科技有限公司
江苏京创先进电子科技有限公司
阅读：37发布时间：2024-7-2
近日，京创基于TAIKO晶圆减薄工艺推出的晶圆环切设备——AR9000RR，已经成功进入小批量生产阶段。
TAIKO工艺和以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，只对晶圆内进行研削，保留晶片外围的边缘部分(约3mm)；晶圆利用该部分进行支撑，以实现降低薄型晶片的搬运风险和减少晶圆翘曲的目的。京创AR9000RR环切设备，可实现晶圆外围TAIKO环全自动去除。
工艺参数
料盒 (Wafer In) → 切割 → 清洗甩干→ UV照射 → 取环 → 丢环 → 料盒(Wafer Out)
京创AR9000RR晶圆环切设备是一种全新的系统，该设备可以将TAIKO工艺下的晶圆通过环切、清洗、解胶、取环等步骤，全自动去除晶圆外环，可实现12片/小时以上的高效率生产和稳定的取环。
定位精度：±0.1mm；
环形切割精度：±0.05mm；
加工物尺寸：12英寸晶圆；
功能配置
⭐取环掉环检测；
⭐非接触式测高(NCS)；
⭐刀片防错功能；
⭐刀片破损检测(BBD)(0.5*0.5mm)；
⭐切割过程中自动磨刀(Auto Dress stage)；
⭐智能UV解胶系统(按照能量自动计算UV解胶时间)；
⭐条形二维码识别(BARCODE READER)。
相关技术
⭐多轴联动高精度环切技术
X轴/Y轴/T轴三轴联动进行晶圆边缘切割；环形切割精度：±0.05mm。
⭐自动寻边对准技术
利用显微镜对晶圆边缘进行自动寻边精准定位，同时输出边缘坐标。
⭐UV精准定位解胶智能控制系统
配合微调机械手，精准定位，准确解胶环切外环；自动判断解胶时间。
⭐精准去环、取环技术
精准定位晶圆；取环台和取环机械手合理配合设计；新型电机控制。
⭐高精度晶圆圆心定位技术
利用微调机械手，将晶圆中心调整至工作台中心。定位精度：±0.1mm。
⭐晶圆精准固定技术
吸片和边缘真空配合特殊工作台结构，保证微调、切割时晶圆不会发生偏移。
⭐多工位、多机械臂、多电机协调加工
共4个工位、21个驱动器实现多工位同时协调配合加工。
我国封装生产线所用设备依赖进口，从市场乃至技术控制在他人手中，严重地制约了我国封装工艺的发展。
国产替代进口半导体设备代表的是未来，作为专注于半导体材料精密切割领域的京创，作为致力于“开启全自动精密划切设备新时代"的京创，十余年的风雨兼程，十余年的拼搏创新，也许是时候让世人认识自己了。
半导体磨划设备领域内的“龙头"将由中国创造！
包装印刷网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码