江苏京创先进电子科技有限公司
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阅读：49发布时间：2024-7-2
2023年4月7日~4月9日，第十一届中国电子信息博览会暨2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会（CITE 2023）于深圳会展中心（福田）举行。
京创JCA积极助力半导体设备国产化进程，与半导体各领域专家齐聚深圳，探讨中国半导体领域国产化的进展、趋势和重点问题，共同促进国内半导体企业不断向前发展。
JCA
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在本次展会中，京创副总经理高金龙《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》相关问题，与大家进行了分享与讨论。
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目前，国产化设备厂商依靠技术性及特色工艺推进、响应速度、配套服务、交货期、性价比、供应链安全保障等优势，赢得了国内外半导体厂商积极采购和使用，推进半导体国产化代表的是未来。
京创携JIG SAW切割分选一体机JDV-9230、全自动减薄机AG6800及自动减薄机AG7500，全新亮相深圳国际半导体技术装备与材料展览会。
JDV-9230双工作平台进行循环工作，提升切割效率，设备配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。
AG6800双主轴，三工作盘，加工效率更高。配备全自动上下料、 传输定位、 清洗干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。
AG7500
主要用于12英寸半导体晶圆的全自动减薄加工，结构简单紧凑，空间占比小。
通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工。
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京创一直奉行实现中国半导体自主可控的原则，多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
京创设备整体性能与进口设备性能基本保持一致，的设备类型可以满足客户多样化需求，实现半导体设备领域国产化替代，助力国产精密芯片制造，并致力于成为切、磨、抛技术的企业。
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