江苏京创先进电子科技有限公司
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阅读：35发布时间：2024-7-2
8月16-18日，2022中国半导体技术装备国产化发展大会于深圳会展中心（福田）举行。
京创JCA积极助力半导体设备国产化进程，与半导体各领域专家齐聚深圳，探讨中国半导体领域国产化的进展、趋势和重点问题，共同促进国内半导体企业不断向前发展。
战略需求
在本次会议中，京创技术官孙志超先生受邀参加演讲，并就《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》相关问题，与大家进行了分享与讨论。
半导体技术装备是中国战略性、基础性和先导性装备产业,当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下，中国半导体产业的发展受到了制约， 半导体装备国产化成为迫切需求。
市场布局
当前，半导体供应链体系被打乱，从长期来看，推动半导体产业链国产化进程意义重大。
作为国产半导体设备制造商，京创积极参与推动构建适应国内市场的半导体技术装备产业链和供应链，实现创新上下游协作研发，并与国内封测厂家建立应用合作机制，实现对国内半导体产业链的弥补与加强。同时，提前布局未来技术与市场，抢占产业未来发展的制高点和落脚点。
国产替代
目前，国产化设备厂商依靠技术性及特色工艺推进、响应速度、配套服务、交货期、性价比、供应链安全保障等优势，赢得了国内外半导体厂商积极采购和使用，推进半导体国产化代表的是未来。
京创携JIG SAW切割分选一体机ARP9200，全新亮相深圳第十届电子信息博览会。双工作平台进行循环工作，提升切割效率，设备配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。
京创一直奉行实现中国半导体自主可控的原则，专注于半导体精密磨划设备国产替代，力求为客户提供优质设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。
京创设备整体性能与进口设备性能基本保持一致，的设备类型可以满足客户多样化需求，实现半导体设备领域国产化替代，助力国产精密芯片制造，并致力于成为值得信赖的国产半导体精密磨划设备制造商。
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