成都莱普科技股份有限公司
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LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统，控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板钻微孔设计开发，孔径小，钻孔速度快，一致性好，真圆度高。
峰值功率激光器，满足各种硬脆材料的的精密加工，真正做到冷加工
专为薄膜应用开发的光学整形技术，50umPE 膜小孔径可达 1.8um
多种钻孔工艺技术，满足直孔，锥度孔，异形孔的加工需求
自主开发的软件，可根据工艺要求设定工艺菜单，操作更加便捷
· 各种薄膜，PE 膜的精密钻孔。各种硬脆材料基片的钻孔 / 切割等精细 加工
· 铁氧体、蓝宝石、各种玻璃、硅晶圆、各种陶瓷、及热敏高分子等材料等。
| 激光波长及类型 | 355nm 纳秒激光 /355nm 皮秒激光 |
| 激光功率 | 15/30/50W |
| 小孔径 | 1.8um @ 0.5mmPE 膜 |
| 钻孔效率 | 20~100 孔 / 秒 @50um 厚度 PE 膜，3~5 秒 / 孔 @0.75mm 铁氧体 |
| 结构形式及自动化 | 龙门架架构、提供手动及全自动上下料选择 |
| 电力需求 | 220V/50Hz/16A |
| 整机能耗 | ＜ 2000W |
| 整机尺寸 | ≤ 1380mm×800mm×1800mm( 全自动、专用及定制除外 ) |
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