成都莱普科技股份有限公司
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将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。
配套提供键合胶
光学系统匹配，大限度减小晶圆损伤
全程监控与自动补偿，确保加工的稳定性
全自动上下料及衬底片的回收
CSP、超薄晶圆
| 项目 | LB30 |
| 晶圆尺寸 | 8inch、12inch |
| 激光功率 | 15/30W |
| 聚焦光斑尺寸 | 0.2~0.5*1~2mm |
| 激光功率密度 | 0.1-3J/cm² |
| 典型激光扫描时间 | 50s@8 inch |
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