广州文明机电有限公司
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全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（炉体、传感器和电子器件）于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达100℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。
芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据，并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下，即可直接完成分析过程。
这种紧凑型结构大幅度降低生产成本，使客户受惠。低能耗和好的动态响应功能，使CHIP-DSC具备好的性能。
传感器设计
集成加热器和温度传感器的商业热通量DSC，具有良好的灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。
低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。
的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。
低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度，从而具备快速样品处理能力。
型号 | CHIP-DSC 1 |
温度范围: | RT 至 450 °C |
加热/冷却速率 | 0.001 至 100 K/min |
温度准确度 | +/- 0.2K |
温度精确度 | +/- 0.02K |
数字化分辨率 | 16.8 万点像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
气氛 | 惰性，氧化（静态，动态） |
测量范围 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校准材料 | 包含 |
校准周期 | 建议每隔6个月校准一次 |
无主动式冷却器条件下的快速冷却速率
林赛斯CHIP DSC可在无需主动式冷却器的条件下，提供快速的弹道式冷却速率。鉴于该仪器具有热质量低和传感器设计新颖的特性，因此在高温段至100℃的冷却过程中，可提供200℃/min的冷却速率，在100℃/min至室温的冷却过程中，可提供50℃/min的冷却速率。
在本测试实例中，我们从400℃等温线温度开始实施弹道式冷却进程。最终冷却至50℃的时间仅为3分钟。当然，我们也可以在冷却阶段实施评估进程。此类评估同样不会存在灵敏度或准确性损失。
聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中，对PET颗粒进行加热，再进行淬火冷却使其成为非晶态，然后使用Chip DSC，按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示，PET颗粒在80℃呈现明显的玻璃化转变，随后在148℃呈现冷结晶的非晶态，并在230℃出现熔融峰。
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