行业产品

  • 行业产品

深圳市俊基瑞祥科技有限公司


当前位置:深圳市俊基瑞祥科技有限公司>>清洗剂>>zestron洁创 碱性水基除助焊剂清洗剂

zestron洁创 碱性水基除助焊剂清洗剂

返回列表页

参   考   价: 1000

订  货  量: ≥5 件

具体成交价以合同协议为准

产品型号ATRON® AP 125A

品       牌其他品牌

厂商性质代理商

所  在  地深圳市

包装印刷网采购部电话:0571-88918531QQ:2568841715

联系方式:查看联系方式

更新时间:2025-01-24 15:18:37浏览次数:119次

联系我时,请告知来自 包装印刷网

经营模式:代理商

商铺产品:47条

所在地区:广东深圳市

联系人:曾生 (业务)

产品简介

ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供好的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON® AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。

详细介绍

ATRON® AP 125A

用于封装的碱性水基除助焊剂清洗剂

zestron洁创 碱性水基除助焊剂清洗剂

ATRON® AP 125A是一款水基型清洗剂,专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂,如倒装芯片,包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等,同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性,特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON® AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。

相较于其他清洗液的优势:

  • ATRON® AP 125A 对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有的清洗效果

  • ATRON® AP 125A 在元器件底部极易漂洗,为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供的状态,以此改善填充空洞、分层和键合质量

  • ATRON® AP 125A 适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm) 以及极小植球(20-80μm)的封装器件

  • ATRON® AP 125A可与任何典型的封装材料兼容,特别是敏感金属,如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层

  • ATRON® AP 125A无闪点,为操作人员提供良好的健康和安全性保证

应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
  • 水溶性助焊剂残留


下载技术资料






感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN

包装印刷网 设计制作,未经允许翻录必究 .      Copyright(C) 2021 https://www.ppzhan.com,All rights reserved.

以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,包装印刷网对此不承担任何保证责任。 温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。

会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

登录 后再收藏

提示

您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~