大面积 SEM 成像 返回列表页

CHIPSCANNER 将高分辨率电子光学、多个高效电子探测器和超精密激光干涉仪平台技术与软件相结合，为每层提供均匀的大面积图像马赛克，具有最小的拼接误差和稳定的亮度/对比度值和 CAD形状提取。具有诸如

CHIPSCANNER 可生成由 SEM 仪器直接采集的精确的大面积、高分辨率图像马赛克。由于每个像素的位置（甚至超过 cm²）最终由激光干涉仪平台和超精密图像校准提供的精度得知，因此可以精确地堆叠这些图像（ 3D 缝合）。

各种高速探测器、灵活的工作距离、并行探测器流处理和高速扫描发生器可实现精确、灵活的图像采集，同时具有高吞吐量。

芯片逆向工程、材料科学和生命科学（例如连接组学）中的大面积、超高分辨率3D SEM 成像应用需要以纳米分辨率和出色的层间精度（“3D拼接'）用于布局和原理图提取或 3D 建模。虽然传统 SEM 仪器本质上受到小、未校准的视场 (FOV) 和不精确的样品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通过将 SEM 仪器的分辨率和灵活性与准确性、稳定性和自动化相结合来解决这些挑战电子束光刻 (EBL) 仪器的应用——Raith 的核心专业领域。通过捕获连续的 SEM 图像并将它们拼接在一起以进行进一步分析，可以创建高分辨率、大面积的图像马赛克，而激光干涉仪平台和视场校准将重叠减少到最小值，从而减少所需的计算。真正的大面积 3D SEM！