等离子干蚀刻 返回列表页

等离子干蚀刻介绍：

乾蝕刻又被稱為等离子干蚀刻，是從另一種材料的表面去除材料的過程。該過程是由於激發離子與材料的碰撞而發生的，無需使用任何液體化學藥品或蝕刻劑即可將其除去。它比一般濕式蝕刻製程更具等向性或非等向性，有助於減少蝕刻的失誤率。

由於等離子乾蝕刻比濕蝕刻具有等向性蝕刻以創建高深寬比結構的特能力，因此目前在印刷電路板和半導體製造製程中皆使用乾蝕刻。且此過程是安全的，無對環境有危害性。乾蝕刻還適合於大規模生產，同時仍具有合理的尺寸。

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