机型特点：
采用进口20W光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量高于传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的*产品。
优质的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用优质进口部件，划线软件功能强大。
应用领域
太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割划片）和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
技术参数
平均输出功率： 20W
激光波长： 1064nm
激光重复频率： 20－80KHz （可通过软件调制）
zui大划片范围： 350×200㎜
zui大划片厚度： 1.5㎜
划片线宽： ≤0.04㎜
光束质量m ： 1.4-1.8
zui大划线速度： 180mm/s
zui大空程速度： 500㎜/S
划片精度： ≤±0.01㎜
电力需求： 100v-240v 单相50Hz
整机耗电功率： <500W （不含工作台部分）
抽真空吸盘，zui大切片面积： 170㎜×170㎜
主机尺寸： 700×850×1350（mm）
冷却系统： 风冷
