机型详细
侧泵半导体激光打标机
在非金属加工领域有着极优越的应用特性，应用于一些要求精细、精度高的场合，特别是适用于透光按键。
特点
光斑质量好、激光光斑小，打标线条细。
频率高、打标速度快。
输出激光稳定性高，打标效果易于调试。
体积小巧，无需外部水冷却设备。
整机性能稳定，体积小，功耗低。
应用行业
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。
参数
型号:HMX-CMB
zui大激光功率：10W 15W
激光波长：1064nm
光束质量：M2＜1.2
激光重复频率：≤100kHz
雕刻范围： 200mm*200mm
雕刻线速： ≤7000mm/s
zui小线宽：0.015mm
重复精度：0.001mm
整机功率：1KW
电力需求：220V/50Hz
冷却方式：风冷
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