机型详细
机型特点
紫外激光波长短，聚焦光斑更小，属于冷加工，热影响小。
适用材料和行业应用
1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工
2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）.
3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等.
4、金属或非金属镀层去除.
5、硅晶圆片微孔、盲孔加工.
技术参数
型号：HMX-UVLMS
激光波长：355nm
激光功率：1W 3W 5W 8W
刻写范围：50 x 50mm、100 x 100mm
zui小字符：0.2mm
标刻速度：<= 7000mm/s
