【产品特点】
1.采用*的高功率皮秒激光器，加工精度高，*稳定性好。
2. 加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生，适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基片等所有材料的微孔钻孔及精细切割加工.
3. zui小孔径可达30微米，zui大径深比可达1:20。
4.高精度进口扫描振镜及高精度二维运动平台，zui大加工幅面可达600mm,实现无缝拼接。
【应用领域】
具体应用如：精密传感器超微部件、高档手表齿轮、涡轮叶片、缸套表面处理、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。
【技术参数】
型号 | KY-MP-PSM12/25/50 |
激光器类型 | 355nm/523nm/1064nm |
脉宽 | <12ps |
激光功率 | 12/25/50W（可选） |
激光zui小聚集光斑 | 0.015mm |
zui大加工速度 | 3000mm/s |
XY平台zui大移动速度 | 800mm/s 1G加速度 |
XY平台定位精度 | 0.003mm |
XY平台重复精度 | 0.001mm |
CCD定位精度 | 0.003mm |
整机供电 | 220V±10%,50-60Hz,5KW |
冷却方式 | 风冷 |
