【供应】贝格斯 Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片

贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片特点：热阻0.37C-in2/W(25psi) 使用在不需要电绝缘的场合低挥发性-低于1% 易于操作应用：使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合安装在散热器上的微处理器功率半导体功率变换模块规格：厚度：0.139mm 增强承载物：铝持续使用温度：130C 导热系数：0.9W/m-K 贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片特点：热阻0.10C-in2/W(25psi) 能被手动或自动应用到室温的散热器表面箔片增强，背胶涂覆软的，55充相变化混合物应用：电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块规格：厚度：0.102mm 增强承载物：铝持续使用温度：120C 导热系数：1.0W/m-K 贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片特点：热阻0.13C-

贝格斯Bergquist Hi-Flow相变化界面材料贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片特点：热阻0.37C-in2/W（25psi） 使用在不需要电绝缘的场合低挥发性-低于1% 易于操作应用：使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合安装在散热器上的微处理器功率半导体功率变换模块规格：厚度：0.139mm 增强承载物：铝持续使用温度：130C 导热系数：0.9W/m-K 贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片特点：热阻0.10C-in2/W（25psi） 能被手动或自动应用到室温的散热器表面箔片增强，背胶涂覆软的，55充相变化混合物应用：电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块规格：厚度：0.102mm 增强承载物：铝持续使用温度：120C 导热系数：1.0W/m-K 贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片特点：热阻0.13C-in2/W（25psi） 已被市场证明了的聚酰亚胺基材的绝缘性能的抗切割性能应用：弹片/扣具安装独立的功率半导体和模块规格：厚度：0.102-0.127mm 增强承载物：聚酰亚胺持续使用温度：150C 导热系数：1.6W/m-K 在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。