产品展示
【简单介绍】
该系统通过调整输出功率控制切割深浅;通过调整频率控制打点的疏密,形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征,具有一定的防伪功效。
【详细说明】
该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制,纠偏,收放卷等功能;通过激光器产生的光束,在设计好的易撕线处,均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜,保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能,又具备撕裂时可规则地沿方向撕开包装袋口的功能。
该系统通过调整输出功率控制切割深浅;通过调整频率控制打点的疏密,形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征,具有一定的防伪功效。
该系统通过调整输出功率控制切割深浅;通过调整频率控制打点的疏密,形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征,具有一定的防伪功效。
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