产品展示
【简单介绍】
★ 电子业及半导体自动化生产线Z佳伙伴
★ Resen on chip
★ PC WINDOWS中文画面易学易懂
★ 画面仿真涂胶路径及程序校正功能
★ 可直接在屏幕选定作业区块点胶与不点胶动作
★ 可直接教导输入或直接编辑坐标
★ 特殊设计具有防撞、防磨损优点的点胶治具
★ MAG LOADER、UNLOADER输送供料系统
★ 连结生产线之其它制程设备
規格:
★ 機械尺寸: (LxH)1500x1800x2060(mm)
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【详细说明】
特色:
★ 电子业及半导体自动化生产线*伙伴
★ Resen on chip
★ PC WINDOWS中文画面易学易懂
★ 画面仿真涂胶路径及程序校正功能
★ 可直接在屏幕选定作业区块点胶与不点胶动作
★ 可直接教导输入或直接编辑坐标
★ 特殊设计具有防撞、防磨损优点的点胶治具
★ MAG LOADER、UNLOADER输送供料系统
★ 连结生产线之其它制程设备
規格:
★ 機械尺寸: (LxH)1500x1800x2060(mm)
★ 控制模式: 點膠部和沾膠部
★ 驱动方式: X,Y,Z AC伺服驱动
适用产业类型:
★半导体业:半导体零件点银胶(锡膏)、CSP零件EPOXY封装、COB封装,Resen on chip ------------ (Min 0.3*0.3/mm)
★ 电子业:半导体零件点银胶(钖膏)、COB封装
★ 电子业及半导体自动化生产线*伙伴
★ Resen on chip
★ PC WINDOWS中文画面易学易懂
★ 画面仿真涂胶路径及程序校正功能
★ 可直接在屏幕选定作业区块点胶与不点胶动作
★ 可直接教导输入或直接编辑坐标
★ 特殊设计具有防撞、防磨损优点的点胶治具
★ MAG LOADER、UNLOADER输送供料系统
★ 连结生产线之其它制程设备
規格:
★ 機械尺寸: (LxH)1500x1800x2060(mm)
★ 控制模式: 點膠部和沾膠部
★ 驱动方式: X,Y,Z AC伺服驱动
适用产业类型:
★半导体业:半导体零件点银胶(锡膏)、CSP零件EPOXY封装、COB封装,Resen on chip ------------ (Min 0.3*0.3/mm)
★ 电子业:半导体零件点银胶(钖膏)、COB封装