半导体激光打标机：

• 由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的；
• 它可以对多种非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料；
• 激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件；
• 激光束细，达到微米级，可以正对一些精细度要求很高的产品进行加工。
• 激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小；
• 它可通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；
• 由于激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法；
• 生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益和社会效益好。

特点：

• 半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中产品，具有zui高的性价比，可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低系统的维护量。
• 采用全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，zui大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
• 超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到zui大的出光效率和zui好的激光模式，同时降低对温度的依赖性。

适用的材料及行业：

     普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，开关面板，日用品等），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。