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LH-151 镍封电镀工艺
LH-151 镍封电镀工艺
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更新时间：2015-07-25 16:33:03浏览次数：236

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【简单介绍】
镍封（亦称微孔铬），作为提高装饰镀铬抗蚀性的关键工艺，是由于无数颗与镍共沉积的非金属粒子而大大增加了铬层表面的非连续性使单位面积上的腐蚀电流被无限分散，从而显著降低镀层表面的腐蚀速度，提高了被镀零件的抗腐蚀性能。由于微孔铬具有优良的抗蚀性能，因此，在相同腐蚀试验的前提下，可减薄总镍层 20％左右，达到节约用镍降低成本的目的。本工艺与霖辉公司系列半光亮镍、高硫镍、光亮镍相配合，在装饰铬的领域中，构成
【详细说明】

镍封(亦称微孔铬)，作为提高装饰镀铬抗蚀性的关键工艺，是由于无数颗与镍共沉积的非金属粒子而大大增加了铬层表面的非连续性使单位面积上的腐蚀电流被无限分散，从而显著降低镀层表面的腐蚀速度，提高了被镀零件的抗腐蚀性能。由于微孔铬具有优良的抗蚀性能，因此，在相同腐蚀试验的前提下，可减薄总镍层 20％左右，达到节约用镍降低成本的目的。本工艺与霖辉公司系列半光亮镍、高硫镍、光亮镍相配合，在装饰铬的领域中，构成目前上*的具有*抗蚀性能的“四层镍"镀层结构，在铜加速腐蚀试验（即CASS试验）条件下，具有传统铜－镍－铬工艺无法企及的优势。因此它是一切高耐蚀性装饰镀铬产品的*选择。

 

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