制袋过程中漏封主要原因

在制袋过程中经常会有漏封现象发生，生产过程中产生漏封的原因一般分为以下几点：

1. 热封温度相对不够：生产过程中，复合膜的厚度变化是影响制袋封合参数变化的主要因素。同一批产品，假设产品厚度偏差±10%，复合膜的标准厚度为80um，则复合膜的厚度在72~88um之间波动，偏差可达16um，这样就会给封合参数的控制带来难度。

    有时，前一卷膜制袋封合良好，而换一卷膜后就出现局部漏封的现象，这种情况在同一卷膜中也可能出现。因为厚度的增加，即增加了热量传递的过程，热封面要达到相同的温度，需增加时间或设定更高的温度。再则也影响到压力的不均匀性，特别是两边厚、中间薄的情况下，温度、压力值的设定要略偏上限。当然，首要的是要控制好复合膜的厚度偏差在允许的范围内。

 检查局部漏封的方法是在温度范围内的温度点取样，而且连续取样，使样品足够覆盖模具纵横向的各部位。

2. 设备和操作方面的问题：如热封膜夹有异物，热封压力不够，或模具表面不平滑造成局部压力过小、热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具不同部位的温度也可能不一样，热封模具安装不平行等。

3. 包装材料的问题：如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

4. 结构性漏封：如插边、背封、兜底袋，在厚度产生突然变化的特殊部位，由于树脂没有充分熔合产生的漏封。一般容易出现在背封四层处或侧封袋的边封或在顶封的重叠处，因局部变厚而导致热封不良，为避免此种现象可采取增加温度、压力或采用局部补强方法进行解决。