ML-bdt01半导体激光打标机是直接从激光器晶体的端面将半导体泵浦光(808m)泵入,经光学镜组输出产生激光,使得光转换效率大大提高,端面激光比侧面激光具有更好的激光品质,激光模式优良,加工速度更快。半导体端面激光打标机是采用美国新端面激光器集成,该系统采用德国振镜和进口软件*匹配,采用优化的风冷方式冷却,设备稳定可靠,激光模式优良,峰值功率高,是国内目前高水平的半导体激光设备。可满足工业现场长时间连续工作的要求。可实现精密雕刻、标记各种金属和多种非金属材料,打标软件采用灵活快捷的菜单式友好工作界面,操作简单,使用方便,运行稳定,标记清晰。广泛应用于轴承标记、塑胶按键打标、芯片打标等金属激光标记及塑胶激光打标工艺。
ML-bdt01半导体激光打标机性能特点:
1、软件控制系统支持windows7,windows8操作平台,全中文界面,人性化操作设计,开放的多语言支持功能;
2、支持图形的颜色分层多256层;
3、自主设计所要加工的图形图案,强大的节点编辑功能,矢量图绘制,绘制过程中直接改变曲线形状;
4、软件内可直接输入文字,支持TrueType字体,单线字体(JSF),点阵字体(DMF),支持用户自建字库,文字支持按照曲线排列;
5、支持条形码字体(常见一维条码以及Datamatrix, PDF417二维条码);
6、支持直线填充、环形填充功能;
7、支持可变文本;可变文本内容可以由多种方式确定:键盘输入、序列号;
8、兼容常用图形格式(bmp,jpg,gif,tga,png,tif等)与常用的矢量图形(dxf,dst,plt等);
主要性能参数:
型号 | ML-bdt01 |
大激光功率 | 25W |
大调Q激光功率 | 25W |
激光波长 | 1064nm |
光束质量 | <2M2 |
小调Q激光脉宽 | 7ns |
调Q频率 | <100KHZ |
雕刻范围(mm*mm) | 70*70/110×110/175*175/300*300 |
雕刻深度 | ≤1.2mm |
雕刻线速 | 7000mm/s |
小线宽 | 0.01mm |
小字符 | 0.1mm |
重复精度 | ±0.001mm |
整机耗电功率 | ≤160W |
电力需求 | 220V±10%/50HZ/8A |