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顶部注胶低压注塑机低温成型机冷注塑机热流道注塑机电池注塑机

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  • 公司名称深圳市今通塑胶机械有限公司销售部
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  • 更新时间2018/5/14 9:00:00
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产品名称:顶部注胶低压注塑机低温成型机冷注塑机热流道注塑机电池注塑机 产品品牌: 报价:
顶部注胶低压注塑机低温成型机冷注塑机热流道注塑机电池注塑机 产品信息
深圳市今通塑膠機械有限公司Shenzhen JinTong Plastic Machinery CO,LTD.深圳市沙井鎮沙頭蠔二松山工業區第3棟 业务:赵洋 : :kmtgood@ : 深圳今通公司低压注胶解决方案的专业提供者低压热熔注射成型工艺近年来随着中国电子行业的快速发展,今通公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的低压热熔胶注射成型工艺及解决方案引入中国市场,致力于推动中国电子行业的发展。
一、 什么是低压热熔注射成型工艺? 低压热熔注射成型工艺是一种使用很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具,并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,今通公司为此工艺提供了高性能的低压注胶机、模具、胶料及工艺参数,此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车线束、汽车电子产品、连接线束、传感器、微动开关、接插件、互感器、电感线圈、等。此项工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电器领域已经成功应用了几十年,在我国目前尚处于初步阶段。
二、 低压热熔注射成型工艺的优势 低压注塑成型技术的优势表现在:
① 提升终端产品的性能
② 大幅减少新产品的研制成本,缩短产品开发周期,同时可以大幅度的提升生产效率
③ 总生产成本的节约 诸多优势主要归因于今通高品质的低压注胶机、模具及热熔胶料所具备的特殊物理和化学性能。
1. 提升终端产品的性能:1) 注射压力极低,无损元器件,次品率极低 传统高压注塑工艺中,注射压力大,因此在注塑过程中脆弱的精密元器件易损坏,导致生产过程中的次品率居高不下。
针对传功的高压注塑工艺的缺陷,今通公司为客户选择了流动性优异的高性能热熔胶些列产品,这种特殊的胶料再熔化后只需要很小的压力(详情数据参见表1)就可以使其流淌到很小的模具空间中,因而不会损坏需要封装的脆弱元器件,*程度地降低了废品率。在注射温度方面,低压成型工艺的注射温度也低于传统高压注塑温度(详细数据参见表1),因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的几率。
以上这些特性都决定了低压注胶技术可以弥补传统高压注塑的不足,成为理想的敏感、精密元器件封装工艺,并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。
表 1 低压热熔注射成型工艺与传统注塑的比较 低压热熔注塑成型工艺传统注塑工艺材料进口热熔胶ABS、PBT、PP、PVC等注射压力1.5~40bar350~1300bar注射温度190~230℃230~300℃合模压力1吨超过50吨模具材料铝、钢钢对模具的损坏性无磨损磨损 2)优异的包封保护效果 密封性好:进口高性能热熔胶对各种塑料(如PVC、PA66、PC、ABS等)和金属具有很好的粘结性能,加上热熔胶本身的低吸水率、良好的抗化学腐蚀等性能,注射成型后就可以有效的对所封装的元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。耐高低温:耐温性是进口高性能热熔胶的另外一个特性。它的工作环境温度范围为-40℃到150℃,可以适用于各种恶劣的生产环境和使用环境。
抗冲击性:进口高性能热熔胶*固化之后可以达到邵氏硬度Shore A 60~90 甚至高达Shore D 53,拥有良好的韧性,可以很好的减缓来自外界的冲击力,起到保护内部元器件的作用。电绝缘性:进口高性能热熔胶具有优秀的电气性能,不但可以做绝缘材料,而且体积电阻在之间。阻燃性:进口高性能热熔胶还具有优良的阻燃性能,符合UL94 V0 标准。
3) 环保型产品 进口高性能热熔胶符合欧盟RoHS指令,不含任何溶剂,是无毒无害单组份环保材料,其从熔化到固化过程属物理变化,无化学反应,因此可以实现重复使用,因而减少了废料的产生。材料的重复使用也可以为企业节省一笔可观的材料成本。
2. 大幅减少新产品的研制成本,锁单产品开发周期,同事可以大幅度的提升产品生产效率,应用低压热熔注射成型工艺可大幅度减少新产品的研制成本,锁单产品的开发周期,同事显著提升产品的生产效率。这是有低压注胶工艺的快速固化特性所决定的。
相比双组份灌封工艺需要24小时左右的壶关工艺周期,低压热熔注射成型的工艺周期可以缩减到几秒到几十秒,并且减少所使用的灌封料和塑料盒子,十几秒固化之后立即可以开模取件,随之进行新的注射。基于这样的差别(详细数据参见表2),可想而知低压成型工艺对于生产效率的促进作用。
当然,低压热熔注射成型工艺主要应用于体积较小的精密元器件的封装和保护,针对体积较大的元器件,则不能体现其经济性。
表 2 低压热熔注射成型工艺与灌封工艺的对比 低压热熔注射成型灌封耐温性-40~150℃≈180℃元器件尺寸一般在名片大小之内无限制工艺周期无化学反应5~50秒化学反应需要24小时左右
3.总体成本的节约 传统的注塑工艺系统,一般来说成本较高,其中包括购买高压的注塑机,另外还必须有水。
冷系统以及昂贵的钢模。

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