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半导体激光打标分体机

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更新时间：2021-09-03 10:07:14浏览次数：294次

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产品简介

详情介绍

  • 机器参数

    机器型号XR-D50F
    激光功率 50W/75W/100W(可选)
    激光波长 1064nm
    刻写范围 ∮110(标配)-∮200可选
    刻写速度 0-8000mm/s(可调）
    刻写深度 0.01mm-0.5mm可调
    最小线宽 0.01mm
    最小字符 0.15mm
    重复精度 ±0.01mm
    泵浦源 半导体激光二极管
    调Q频率 50KHZ
    模式 单模
    冷却方式 恒温水冷
    整机耗电功率 1.5KW
    输入电压 AC220V 50HZ
    机型尺寸 激光器主机部分(870x850x1180mm)水冷系统(660x430x780mm)

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