半自动去胶剥离机MST12 返回列表页

手动上片后完成去胶、剥离工艺，再手动下片。可配置去胶单元、清洗单元，基片采用边缘夹持接触方式，喷淋顺序为高压去胶液、常压去胶液、IPA、DIW。去胶效果好，支持多尺寸基片。

晶片尺寸

2-12英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。

主要技术参数

1、晶片尺寸： 2-12英寸

2、上下料方式： 手动上下片 

3、离心机转速

额定转速： 2000 rpm

最小调整量： 1rpm

转速精度： ±1rpm（50 rpm～2000 rpm）

4、夹持方式： 边缘夹持

温度加热范围： 30-80℃±2℃

5、药液循环过滤功能： 有（可回收一种药液）

6、N2吹干功能： 有

7、超声波去胶功能：有

8、金属（金）回收率： ＞99%

应用行业

广泛应用于封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。