半自动基片表面清洗机-MM9 返回列表页

晶片尺寸
2-9英寸，圆形基片、方形基片、光罩表面去胶及清洗工艺
产品特点

序号	清洗方式	移动扫描	固定式	喷射压力	喷射角度	高度可调	流量可调
1	毛刷清洗	√				√	√
2	常压水清洗	√	√		√	√	√
3	高压水清洗	√		√	√	√	√
4	去胶清洗	√			√	√	√
5	二流体清洗	√		√	√	√	√
6	兆声波清洗	√		√	√	√	√
7	SPM清洗	√		√	√	√	√
8	氮气吹干	√	√				√

主要技术参数：
1、晶片尺寸： 2-9寸 圆形基片、方形基片
2、上下料方式： 手动上下片/高效机械手自动传送
3、额定转速： 0～1500rpm
最小调整量： 1rpm
转速精度： ±2rpm（500~1500rpm）
4、夹持方式 ： 多点支撑、四角夹紧、机械安全限位的方式
5、毛刷材质： 尼龙毛刷丝径：0.05mm
6、背面清洗功能： DI水冲洗

应用行业
广泛服务于衬底材料清洗、化合物半导体、LED、MEMS、OLED、光通讯、科研等领域