产品特点
1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,高精密扫描振镜,精度高,寿命长;
2. 高精密直线电机工作平台,精度高,速度快;
3. 可选用CCD自动定位,自动校正;真空吸附固定板,无需另类夹具;
4. 加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
5.聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
适用行业
广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,碳纤维,高分子材料,复合材料切割等。
技术参数
激光器 | UV激光器 |
激光波长 | 355nm |
额定功率 | 10W-20W |
直线电机工作台定位精度 | ±2μm |
直线电机工作台重复精度 | ±1μm |
加工范围 | 400mmX300mm(可根据客户要求定制) |
CCD自动定位精度 | ±3μm |
单次工作幅面 | 40mmх40mm |
振镜重复精度 | ±1μm |
切割尺寸精度 | <30μm |
切割位置精度 | <50μm |
加工边缘 | <20μm(视材料而定) |
可处理文件格式 | 标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |