深圳市世椿智能装备股份有限公司
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产品概述规格参数精密型多功能点胶设备SEC-EC200P设备特点：■平台与X/Y模组座均采用矿物铸造方式
精密型多功能点胶设备 SEC-EC200P 设备特点：
■ 平台与X/Y模组座均采用矿物铸造方式，关键部位通过研磨加工，保证更高的精度与稳定性
■ 平台进出式结构，具有更便捷的产品取放操作，X、Y轴独立结构，的减缓机械臂的运动贯性，保持设备运行的稳定性
■ PC操作系统可兼容八轴运行
■ 可搭载3D相机,实现路径引导点胶或点胶后检测功能
平台特点：
■ 双X/双Y/双Z平台，实现交替作业的同时也能实现前端点胶后端检测、固化、3D路径引导等功能。
■ 双Y平台可搭载旋转轴,实现多姿态点胶
基础配置：
六轴基础平台
视觉系统
基于工业PC的多功能点胶控制系统
平台可选功能配置：
安全光栅 液位检测 激光测高 针头校正 胶量点检
信息扫描 胶路检测 针头清洁 AOI检测 3D引导 等离子清洁MES上传
精密型多功能点胶设备 SEC-EC200P 设备参数：
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