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DCG70力控电子材料切割打样机

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更新时间:2023-04-04 09:46:23浏览次数:229次

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产品简介

DCG70/DCG71系列电子模切专用切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案

详细介绍

DCG70/DCG71系列电子模切专用切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外,新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割,切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术,可解决台面平整度对产品切割质量的影响,只需设定压力即可实现的半切,全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同,又可称为电子模切机,激光刀模绘图仪,不干胶切割机,薄膜切割机等。
主要特点:
一、 与刀模相比
1、  节省开模费;2、节省磨刀费,3、修改方便
二、 与激光切割机相比
1、  切割材料边缘不黑,2、切割薄料不会烧焦,3工作时没有刺眼的光,4使用成本低
三、 *的功能
1、全断和半断切割可以一次完成,2、切割精度高达0.05毫米,3、可以绘图,4、配备压痕条可以压痕和切割一次完成,5、定位切割功能,可精准定位切割各种电子材料,6、力控刀,可切割的半刀效果。
四、应用范围
1、光电材料打样,2、柔性线路板打样,3、触摸式薄膜开关打样
主要切割材料:
3M双面胶,光电材料(遮光、扩散、反射),绝缘类材料,薄膜开关
主要应用行业:
FPC,薄膜开关,光电,覆盖膜等DCG70/DCG71系列电子模切专用切割机,提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外,新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割,切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术,可解决台面平整度对产品切割质量的影响,只需设定压力即可实现的半切,全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料,DCG70系列采用真空吸附材料,而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同,又可称为电子模切机,激光刀模绘图仪,不干胶切割机,薄膜切割机等。
主要特点:
一、 与刀模相比
1、  节省开模费;2、节省磨刀费,3、修改方便
二、 与激光切割机相比
1、  切割材料边缘不黑,2、切割薄料不会烧焦,3工作时没有刺眼的光,4使用成本低
三、 *的功能
1、全断和半断切割可以一次完成,2、切割精度高达0.05毫米,3、可以绘图,4、配备压痕条可以压痕和切割一次完成,5、定位切割功能,可精准定位切割各种电子材料,6、力控刀,可切割的半刀效果。
四、应用范围
1、光电材料打样,2、柔性线路板打样,3、触摸式薄膜开关打样
主要切割材料:
3M双面胶,光电材料(遮光、扩散、反射),绝缘类材料,薄膜开关
主要应用行业:
FPC,薄膜开关,光电,覆盖膜等
DCG70力控电子材料切割打样机
技术参数:
机型 DCG701209 DCG700906 DCG710906 DCG711209
有效加工面积 1200*900mm 900*600mm 1200*900mm
配置 笔,力控刀,激光定位
吸附方式 真空 静电
速度 1000mm/s
切割厚度 <1mm
切割精度 <0.01mm
电压 220V 50HZ
传输端口 并口,RSC232串口
指令系统 HPGL DXF
占地尺寸(长*宽*高) 1635*1365*1080mm 1335*1065*1080mm 1635*1365*1080mm
备注 其他尺寸可定做

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