高速涂胶机在点胶设备中,属于生产比较快速的点胶设备,能够在电子硅片和FPC芯片进行涂胶与封装,使用这两个行业进行点胶,首先要使用硅胶点胶阀,但是这种阀对于控制精度比较难,所以在精度方面还需要进行一些特殊的改变,才能够完成橡硅胶点胶的需求。
电子硅片封装的需求
电子硅片封装需要使用到橡硅胶,然后使用高速涂胶机进行涂胶,产品完成度就比较高一些,这就是精密涂胶机的优势,涂胶硅胶除了精度之外,还有点胶阀,胶水的性质跟其它胶水不一样,在性质上比较特殊,而橡硅胶优点特别多,也刚刚符合电子硅片封装的需求,只能够按照生产要求执行,不过中制在生产高速精密涂胶机方面进行了一些改动。
动力装置与系统的改造
主要改动在于点胶阀与点胶机出胶方面,控胶精度要提升,才能够满足两种的电子行业,电子硅片封装与FPC芯片涂胶的要求是要有一定的点胶技术,不然怎么进行点胶,怎么可能完成点胶任务,当然我们要生产的高速涂胶机要满足这些生产的需求,在原有的标准上进行的改造。
硅胶阀的改动
高速精密涂胶机在硅胶阀的改动,,一般能够在硅胶点胶阀的出胶量在于0.5mm,而经过改造可以达到0.2mm,橡硅胶属于比较浓稠的胶水,如果将行降低胶阀的出胶孔,就会导致堵塞的问题发生,在电子硅片封装和FPC芯片涂胶不愿意发生的问题,容易导致生产速度下降,还会增加生产的成本。
点胶机的改动
高速涂胶机的硅胶阀改造,是经过一系列的计算和实验得出的效果,在气压控制方面也经历一些的改动,才能够完成点胶的需求,电子硅片封装的要求比较高,高速精密涂胶机还在原有的基础上,增加了动力控制系统,是为了加强气压控制装置,浓稠的胶水比较大的气压,而且出胶口已经被改造过,需要更大的气压值,又不能让气压过于大力,不然会直接导致气缸炸裂。
为什么高速精密涂胶机能够快速与精密的称号,主要还是控制系统方面,采用可国内技术制造的控制系统,就是精密恒控点胶系统,结合精密的硅胶点胶阀,把硅橡胶优点全部发挥出了,稳定的控胶技术,能让
高速涂胶机在电子硅片封装和FPC芯片涂胶更加稳定有力。