陶瓷切割打孔一体机（LCF-Drill）

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更新时间：2023-09-21 09:41:13浏览次数：226次

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武汉华工激光工程有限责任公司

经营模式：其他

商铺产品：148条

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产品简介

陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割，可外扩全自动化产线，实现高效率生产。加工精度 ±0.025mm 幅面 120*120mm 整机尺寸 1120*1600*1800mm

详细介绍

产品优势

01

安全环保

烟雾净化系统，有效除尘，使用无忧
02

效果好

切面无发黄，无发黑，无挂渣，无毛刺，无卷边，孔径90um以上，锥度<10um
03

精度高

CCD定位，600W像素内同轴，切割精度可达±0.025mm
04

良率高

产品加工稳定，且产品一致性好
05

效率高

一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割,可外扩全自动化产线

技术参数

项目	主要技术参数
激光系统	激光光源	光纤
	激光波长	1080nm
	平均功率	150w
加工性能	加工精度	±0.025mm
	幅面	120*120mm
	CT	孔径≤φ0.1mm， 10-15个孔/s；孔径≥φ1.2mm，12个孔＜30s；划线/切割>120mm/s，割缝<40um (加工效果及效率视材料而定)


	支持文档格式	DXF
使用环境	供电规格	三相AC220V，@50KHz
	气源要求	≥1.4MPa,99.99％的洁净压缩空气
	环境要求	温度15-40℃，湿度要求30%-70%，无凝霜
	整机尺寸	112016001800mm